第六届电路、系统与器件国际会议 欢迎您！
2025年第六届电路、系统与器件国际会议（The 6th International Conference on Circuits, Systems and Devices, ICCSD 2025）将于2025年11月21-23日在上海召开。本次会议由上海电力大学主办，旨在为全世界科研学者、从业人员以及教育工作者提供一个国际友好交流的跨学科平台，探讨最近创新发明、最新发展趋势和近期共同关注，以及在电路设备与系统领域里面临的现实挑战与解决方法。我们诚挚地邀请您参与本次会议！
会议将紧密围绕“电路设备与系统”这一核心主题，除了邀请国际知名专家学者做主题演讲和特邀报告外，还将围绕微电子器件、功率器件与功耗管理、传感与显示、电磁学与微波器件、3维集成与微系统、数字器件与大规模集成电路物理设计等研究主题划分平行会场，各分会场的参会代表们就各自的研究做报告并积极讨论，相互交流经验。
会议奖项
征稿主题
- 先进工艺的晶体管（GAAFETs/ VSAFETs）
- 宽禁带半导体器件
- 量子器件
- 化合物半导体器件
- 自旋电子器件
- 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
- 功率MOS管
- 碳化硅器件（SiC）
- 纳米能源器件
- 能量转换器件
- 能量采集技术
- 直流变换器
- 功耗管理与高能效技术
- 生物/气体/热量/电压/电流传感器
- 智能视觉与图像传感器
- 声学传感器
- 显示技术与器件
- 光电转换与光纤传感
- 功率放大器
- 混频器与微波源
- 太赫兹器件
- 磁性器件
- 电磁组件
- 天线设计
- 太赫兹感知与成像
- 计算电磁学
- 系统级封装（SiP）
- 玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）
- 3维集成技术
- 高密度封装
- 用于封装的CAD工具
- 微机电系统（MEMS）
- 光电融合模组
- 基于芯粒的微系统
- 晶圆级集成（WSI）与晶上系统
- 非易失存储器
- 存内计算
- 先进存储器技术（PCM/MRAM/ReRAM/FeRAM）
- 时钟产生与管理
- 大规模集成电路物理建模
- 布局布线算法
- 大规模集成电路可靠性评估
- 老化预测与缓解
会议论文集
- 大会接收并注册的全文将被收录到会议论文集。
- 全文请按照出版社模板排版，4-10页（全文超6页的部分将收取超页费，每页510元）。
投稿方式
- 大会接收全文和摘要。全文将出版在会议论文集中，接收的摘要将会被邀请参会做口头报告，摘要收录到会议日程，不出版在会议论文集中
- 请将您的全文及摘要投往： https://www.zmeeting.org/submission/iccsd2025.
投稿时间安排
投稿截止日：2025年7月20日 录用通知：2025年8月20日 注册截止日：2025年9月10日
注册费
- 注册费接受人民币和美金
- 注册费包含会议全程参与、茶歇、午餐、晚餐、会议资料、会议纪念品
- 如需银行转账, 请联系刘老师询问相关信息
- 注册费详细请参见：www.iccsd.net/fee.html
会议日程
- 11月21日-大会报到、专题讲座、组委会会议
- 11月22日-大会开幕、主旨报告、邀请报告、分会报告、海报展示、欢迎晚宴
- 11月23日-分会报告、乒乓球友谊赛、海报展示，颁奖晚宴
联系我们
- 刘老师
电话：028-8652-8629
邮箱： iccsd@academic.net